热烈庆祝2019年龙芯新产品展会圆满成功

2019年12月24日，龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代，芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等数千人见证了龙芯新产品发布。

我司有幸作为本次新产品发布会唯一一家专业从事PCB layout 的参展商，参与了本次新品发布会。

许多参展商，嘉宾以及媒体都对本公司展出的产品和技术表示极大的兴趣，很多来宾都在现场进行了详细咨询，希望能通过本次展会进行深入的合作。

龙芯3A4000/3B4000一如既往地强调自主研发。芯片中的所有功能模块，包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。芯片中所有定制模块，包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4 PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。

我司多年来长期与龙芯中科保持深度合作，密切关注龙芯芯片的发展与应用。参与龙芯各系列芯片的研发与验证板卡的PCB设计，熟悉龙芯各系列芯片的PCB注意事项，如：3A3000/3B3000_7A1000、龙芯3A4000/3B4000_7A1000、龙芯2K1000，涉及COME、CPCI、VPX 、ATX、ATCA、FMC板卡架构等，是您理想的合作伙伴。